近日国内的媒体说，中国某一些企业掌握了4纳米半导体芯片的技术。这件事情是一石激起千层浪，到底怎么回事？
先来看一条新闻，日前曾有媒体报道，美国日本领导人在会晤的时候将讨论对中国半导体芯片出口管制的问题，这个限制其实是包括三种，一种就是高制程的半导体芯片不能够向中国进行出口；第二就是半导体芯片设计的软件不允许向中国来出口，也不能够使用美西方国家半导体芯片设计的软件；第三就是半导体加工的设备，也就是我们平时所提到的光刻机，尤其是高制程的光刻机不能够向中国出口，这就是美国、日本以及其他国家和地区，要通过这多种渠道来限制中国获得高制程的芯片。
我们再回到新闻上，有报道说中国的某家企业可以进行4纳米芯片的制造。这个消息对还是不对？这个消息是不对的，这个消息是误读。
大家看一看这个消息就会知道，所谓的4纳米芯片指的是封装，那么封装4纳米和生产4纳米芯片，这是两个完全不同的概念。半导体芯片的生产关键在于三个阶段。大家来看这样一幅图，哪三个阶段？第一就是芯片的设计，第二是半导体装备的制造，第三是半导体材料的首先你必须得有芯片制造设计的软件，这个软件长期以来都是依赖进口，包括美国等这些国家的半导体芯片设计的软件，也就是为世界很多国家来用。
刚才我已经提到美国等西方国家对中国要进行半导体芯片设计的软件的限制，对我们来讲的话就是为了强化那么从中国的角度来讲的话，我们也可以做，但是这个东西是需要有一定的周期，把我们不成熟的产品变成成熟的产品，需要市场的应用，需要市场不断地磨炼实践，才能够让我们的软件国产的软件最终适应于我们半导体芯片的生产和设计。
第二就是半导体装备的制造，说白了就是光刻机，而且我们能看得出来这里面涉及到的内容比较多，也就是如果要想生产光刻机的话，这里边涉及到的技术是非常的复杂，只有把这些技术都掌握完成之后的话，才能够完成半导体芯片装备的设计。中国现在的光刻机生产能力几十纳米可以，但是如果再想高制程的话，我们现在做不到，所以4纳米7纳米3纳米我们现在是做不到，但是我们也不断的在努力来提高我们半导体装备制造的能力。
2025年包括十四五规划，十五五规划，我们都可以用5~10年的时间来提高我们光刻机制造的能力，但这个需要周期我们不能够一蹴而就，还有半导体材料的制造，很多这些基本的原材料，我们如何来掌握，如何来打磨，如何来生产，如何来加工，其实也都是一个重要的问题。
作为中国来讲的话，我们也必须要掌控半导体材料的制造。那么如果能够做到这一点的话，半导体芯片就能够把它加工出来，尤其是高制程的半导体芯片就能把它加工出来，那么然后才进入到封装，封装的话无论你是封装4纳米还是封装7纳米，10纳米或者几十纳米的话，相对来说要容易一些。所以也希望咱们各位朋友不要误解，不要误读。
中国现在并不能制造4纳米的半导体芯片，在这儿也和大家做一个详细的分析。关于半导体芯片，我们不能吹，不能自吹自擂，一定要低调做事。我刚才已经提到争取用5~10年的时间实现技术的突破，对中国来讲的话更加务实，而且很多东西的话必须要一步一个脚印，扎扎实实的去取得基础科研的突破，这个才最为关键。
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